特許情報
(株)大成化研J-MAXは、鉛フリーはんだ付けの重要性を考え、他社に先駆けて窒素ガスを取り入れたはんだ付けのこて、
ロボット、及びはんだ槽の開発をいち早く行ってまいりました。その結果数々の特許を取得しております。
お客様に安心して使用していただける商品開発を心がけ、またお客様のものつくり製品の品質向上にご協力出来ますよう、
日夜努力しております。
特許登録
登録日 発明の名称 特許証番号
02/05/10 半田付け方法及び半田ごて 特許第3303224号
02/09/06 間歇的半田付けが可能な非接触型半田ごて 特許第3345722号
03/10/14 Soldering iron with heated gas flow US6,633,021B2
04/04/09 半田ごて 特許第3541307号
04/09/03 自動半田付け方法及び自動半田付け装置 特許第3590894号
04/10/29 水質浄化槽 特許第3610463号
05/10/28 はんだ付けされた電子部品の取り外し方法及びその装置 NEW! 特許第3735069号
特許出願
No. 発明の名称 公開番号
1 電子部品のはんだ付け方法及びその装置 特開2003−298224
2 電子部品のはんだ付け方法及びその装置 特開2003−204149
3 噴流半田槽 特開2002−248562
4 半田ごてのチップ取付け構造 特開2002−224823
5 気体加熱ヒーター 特開2002−134904
6 酸素含有不活性気体からの酸素の除去方法と装置 特開2001−314727
7 半田付け方法 特開2001−217536
8 リフローノズル 特開2001−196735
9 金属酸化膜の除去方法および金属酸化膜の除去装置 特開2001−158985
10 電子部品のはんだ付け方法 特開2001−156436
11 手持ち式作業工具 特開2001−138044
12 はんだコテ、はんだ付け方法およびはんだ付け装置 特開2001−129664
13 電子部品の取り外し具、取り外し装置および取り外し方法 特開2001−077526
14 電極基板への熱圧着方法、熱圧着ノズルおよび熱圧着装置 特開2001−044626
15 プリント配線基板へのパターン状のはんだバンプの形成方法 特開2000−208918
16 半田及び微細パウダー分散フラックス 特開2000−176677
17 噴流型半田付け装置 特開2000−117425
18 燃焼制御方法 特開2000−074310
19 噴流型半田付け装置 特開2000−052029
20 非接触による半田付け方法及びその半田ごて 特開2000−000657
21 窒素ガス発生装置 特開平10−087305
22 半田付け方法及び半田ごて 特開平09−181436
23 樹脂成形品の溶融方法及びその溶縮機 特開平09−094827
24 噴流式自動半田付け方法及びその装置、それに用いるウェーブフォーマ 特開平08−294769
25 自動半田付け方法、自動半田付け装置、噴射孔型半田噴流ノズル及びフラックス塗布ブラシ装置 特開平08−090217
26 隔壁型発砲フラクサー槽 特開平08−090217
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